AIN热沉(For TO)
所属分类
AIN热沉(For TO)
陶瓷热沉产品
• 薄膜工艺
• 双面预制金锡焊料
• 基板热导率≥200W/m*K
• 中低功率封装应用
• 接受定制化需求
产品特点
- 薄膜工艺
- 基板热导率≥200W/m*K
- 双面预制金锡焊料
- 中低功率封装应用
- 接受定制化需求
产品应用

TO封装

激光雷达

光电探测
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产品型号
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AIN热沉(For TO)
陶瓷热沉产品
产品特点
产品应用

TO封装

激光雷达

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