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AIN热沉(For TO)


所属分类

AIN热沉(For TO)

陶瓷热沉产品


• 薄膜工艺 • 双面预制金锡焊料 • 基板热导率≥200W/m*K • 中低功率封装应用 • 接受定制化需求

产品特点

  • 薄膜工艺
  • 基板热导率≥200W/m*K
  • 双面预制金锡焊料
  • 中低功率封装应用
  • 接受定制化需求

产品应用

TO封装

激光雷达

光电探测

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产品型号

DG-AlN-200-TM-AuSn-1112-A1

规格尺寸

1.10*1.20*0.26 mm

基板热导率

≥200W/m*K

金锡焊料组分

Au:75±5wt%

详细指标

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