金耀奖荣耀加冕 | 金沙2061线路检测中心“单模1064nm DFB激光芯片种子源”荣获2025年激光金耀奖新产品奖！
发布时间：
2025-04-09 13:21
2025年3月10日，“2025激光金耀奖(Glorious Laser Award，简称GLA)”颁奖典礼在上海隆重举行。度亘“单模1064nm DFB激光芯片种子源”在一众产品中脱颖而出，荣获“2025年激光金耀奖”新产品奖！
金沙2061线路检测中心本次获奖的“单模1064nm DFB激光芯片种子源”，基于自主研制的高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光栅技术，关键性能指标优于国际报道的同类产品，实现了自主可控，填补了国内在该产品领域的空白。该产品实现了大功率范围的锁波功能，产品性能和光谱稳定性高，相较于传统的FBG锁波激光器，可以实现皮秒和纳秒级窄脉冲种子源需求。该产品作为超快激光的种子源和核心部件，由于其优异的性能，在工业加工、光通信、激光雷达、医疗设备等多个领域都有广泛的应用需求。
核心技术亮点
※ 高输出功率：
单模kink-free激光输出功率大于300mW；
※ 高效率：
200mW工作功率下电光转换效率达到36.5%；
※ 高光谱质量：
有效抑制了FP腔模式激射，3dB带宽0.05nm；
※ 高可靠蝶形封装：
具有体积小、易集成、操作便捷、输出稳定、响应速度快、工作寿命长等特点，确保了下游客户在使用过程中，具有更佳的稳定性和更快的调制速度；
※ 个性化定制：
满足不同客户的需求。
器件典型L-I-E曲线与光谱曲线：
荣耀加冕，创“芯”不止！此次获奖，是对金沙2061线路检测中心“单模1064nm DFB激光芯片种子源”技术创新力的高度认可，更是对公司在高端半导体激光芯片领域的影响力的肯定。作为高端半导体激光芯片及模块制造商，金沙2061线路检测中心始终坚持打造高品质、高性能、高可靠性的产品，持续突破技术瓶颈，填补国内空白，推动产业升级，引领行业技术发展，助力中国“芯”硬实力的提升！
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