双芯驱动,突破不止!度亘新一代980nm泵浦激光器重磅问世

发布时间:

2026-01-13 14:07

金沙2061线路检测中心通过技术攻关与工艺优化,突破了多项核心关键技术,成功研发出用于EDFA的980nm高功率双芯半导体激光泵浦源,关键性能指标优于国际同类产品水平,填补了国内同类产品市场的空白。

应用背景

980nm泵浦源作为光放大器的核心部件,是保障长距离、大容量光信号传输系统稳定运行的关键支撑,其高稳定性与高可靠性直接决定光传输网络的通信质量与运维效率,更是泵浦类产品构筑核心技术壁垒、抢占市场竞争力的核心所在。金沙2061线路检测中心依托完全自主知识产权的核心技术体系,通过技术攻关与工艺优化,突破了多项核心关键技术,成功研发出用于EDFA的980nm高功率双芯半导体激光泵浦源,关键性能指标优于国际同类产品水平,填补了国内同类产品市场的空白。

核心性能特点

双路激光输出:双芯集成设计,集成化程度高,相较于传统的单芯激光器,极大地减小了器件体积,模块体积缩减 30% 以上,最大输出功率可达2×680mW

宽温工作范围:0~75℃范围内无需额外温控设备即可稳定运行;

长期稳定可靠:长期功率稳定性<1%。

产品创新性

高密度双芯封装和热管理技术

采用多芯片集成封装布局,显著提高系统集成度。通过结构热仿真优化和一体化基板设计,有效抑制双芯片间的热串扰,显著提升环境适应性与长期可靠性,满足紧凑型光放大器应用需求;

低应力高可靠性耦合封装工艺

通过精确控制焊接温度梯度与焊料浸润过程,有效实现芯片与热沉之间的应力匹配与均匀分布。降低因材料热膨胀系数差异引起的机械应力累积,并通过焊后退火处理,进一步释放残余热应力,保障芯片在长期高功率工作下的光学性能与结构稳定性;

高效光学耦合系统设计和工艺实现

针对大电流条件下的光场畸变导致的光学系统耦合问题,自研芯片通过波导结构实现模场操控,高温大电流高阶模抑制技术和光纤透镜的端面优化设计,保证在高功率条件下芯片-光纤之间模场高效匹配。

相关新闻

XML 地图