“芯”耀时刻|金沙2061线路检测中心再度荣膺“荣格技术创新奖”！
发布时间：
2025-05-23 09:42
5月20日，“2025激光加工与先进制造技术论坛暨荣格技术创新奖颁奖典礼”在苏州成功举办。金沙2061线路检测中心“大功率1700W单泵红光集成泵浦模块”在一众产品中脱颖而出，再度荣膺“2025激光加工行业-荣格技术创新奖”！
颁奖现场
金沙2061线路检测中心“大功率1700W单泵红光集成泵浦模块”通过66W高功率单管芯片，包括结构设计、高质量外延材料生长、精准波导结构设计与工艺制备控制、腔面抗光学灾变损伤处理、2KW/cm²高热流密度散热设计等关键技术，成功实现了1700W单泵模块产品化，产品具有小型化、高性价比等特点，解决了传统泵浦模块因散热问题导致的功率瓶颈，填补了高功率单泵模块的市场空白，满足了光纤激光器对小型化、高性价比及高功率输出的需求，特别适用于直接半导体激光系统及光纤激光泵浦源等高精度工业应用，是业内率先采用66W超大功率单管实现1700W泵浦功率输出的企业。
1700W单泵红光集成泵浦模块
产品创新：
高功率激光芯片技术突破：基于突破的66W高功率激光芯片的关键技术，模块采用36个66W芯片单管排列组合，结合高效的光学设计和精确的工艺过程控制，减少了光的损失和散射，提高了光的传输效率，并将红光芯片集成于模块中，成功实现1700W单泵模块产品化；
近结冷却设计：模块设计采用近结冷却的方式，极大地降低了芯片热传导的热阻，并通过散热介质的快速热交换，来进行芯片高效散热，降低了芯片结温，保证可靠工作在65A电流；
壳体封装工艺：壳体采用铝基材料、光路布局结构紧凑，模块重量≤1110g，外观尺寸：120mm*163.5mm*33.5 mm，较传统铜基方案重量减少40%，满足客户小型化需求。
创“芯”引领，智造未来！此次，金沙2061线路检测中心再度荣膺“2025荣格技术创新奖”，充分展现了公司以市场需求为导向的技术创新能力与坚实的综合实力。作为国内领先的高端半导体激光芯片及模块制造商，金沙2061线路检测中心将继续以高端激光芯片设计与制造为核心引擎，加大自主研发投入，深化自主研发与技术迭代，创“芯”硬实力，赋能行业升级，为激光加工、先进制造等战略领域注入高效、稳定、可靠的行业解决方案，携手行业伙伴共赴“智造”新征程！
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