“芯”耀光博会 | 金沙2061线路检测中心技术报告 + 新品发布，高光不断
发布时间：
2026-03-30 10:53
3月19日，金沙2061线路检测中心于上海慕尼黑光博会N5.5308展台，带来了四场精彩专题技术报告分享，围绕半导体激光芯片、单模器件、万瓦级光源、低温漂泵浦模块四大产品技术方向，展示了公司最新的创新技术成果与产业化发展，吸引了众多行业专家、产业链伙伴及客户驻足咨询，展台现场人潮涌动，气氛反响热烈。
光刃破界 智造未来
高效率高可靠半导体激光芯片
依托IDM全链条产业体系，金沙2061线路检测中心攻克多项技术壁垒，形成了全系列高性能、高可靠性单模、多模、列阵激光芯片产品。
新一代高效率915/976nm 45/55/66W单管芯片
电光转换效率由65%提升至67~68%，温控稳定性高，有效降低光纤激光器泵源能耗与散热压力。
高功率976nm 35W DFB芯片
峰值功率超45W，为商用公开最高功率，全电流范围波长锁定±2nm，省去复杂外腔锁波方案，助力高稳定泵源规模化落地。
新一代915nm/975nm 65W单管芯片
400μm条宽+6.5mm腔长设计，功率较前代提升10W，慢轴发散角保持不变，侧向亮度高达3.7W/(mm·mrad)，兼顾高功率与高亮度。
808nm 800mW单模芯片
突破808nm波段商用最高单模可靠功率，适配高端科研、精密设备开发场景。
808nm 6-22W多模芯片
808nm 10W多模芯片通过7000小时高温老化验证，破解短波长芯片功率退化行业痛点，筑牢长期运行可靠性。
单模之光 精准赋能
高性能单模半导体激光器芯片与器件
聚焦单模激光器件，金沙2061线路检测中心已成功开发14PIN、10PIN、3PIN多种封装系列的单模高功率模块产品，波长覆盖830、905、980、1030、1064、1080nm等波段，构建了完整的单模产品系列，并通过严苛的Telcordia可靠性测试。
万瓦直驱 热由光生
万瓦级直接半导体激光光源
本次展会重磅发布20kW面加热半导体激光光源系统。该产品具有高功率、高电光转换效率、高光斑均匀性、高稳定性核心优势，兼具低成本、免维护、易用性强等特质。产品广泛应用于锂电池浆料干燥、粉末涂料干燥、工业涂料固化、半导体晶圆加热等场景，为工业激光加热领域注入高效节能新动能。
创新突破 稳驭温漂
新一代低温漂976nm泵浦模块
展会进行中
上海慕尼黑光博会N5.5308展台
欢迎行业同仁莅临参观
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